DISCO

Изначально заточенная на производство прецизионных пил для обработки драгоценных камней, DISCO Corporation трансформировалась в ключевого разработчика оборудования для резки, шлифовки и полировки материалов в эпоху расцвета полупроводниковой промышленности. С 1937 года, когда компания зародилась в японской Хиросиме, DISCO проделала путь от локального производства до глобальной корпорации с более чем 9000 сотрудников по всему миру. Штаб-квартира, расположенная в Токио, курирует сеть филиалов, охватывающую Азию, Европу и Северную Америку. DISCO предлагает комплексные решения для обработки твердых и хрупких материалов, включающие в себя станки для резки пластин (dicers), шлифовальные станки (grinders), полировальные станки (polishers) и лазерные станки (laser saws). Линейка dicers, например, представлена моделями, способными обрабатывать пластины диаметром до 300 мм с точностью позиционирования до ±3 мкм, используя запатентованную технологию контроля глубины резания DBS (Depth of Blade Separation). Шлифовальные станки DISCO, в свою очередь, оснащаются многошпиндельной системой, позволяющей одновременно обрабатывать несколько пластин, сокращая время цикла до 40% по сравнению с одношпиндельными аналогами. В основе инноваций DISCO лежит стремление к прецизионной обработке на атомном уровне. Одним из ключевых достижений является разработка технологии Plasma Dicing, позволяющей осуществлять резку без механического контакта, что минимизирует повреждения материала и обеспечивает высочайшее качество поверхности. DISCO также является обладателем патента на метод TAIKO, подразумевающий утоньшение задней поверхности пластины до минимальной толщины с сохранением ее механической прочности благодаря специальной краевой обработке. Разработка системы SDBG (Stealth Dicing Before Grinding) позволила разделить этапы резки и шлифовки, значительно повысив общую производительность процесса. Оборудование DISCO находит применение в самых разных областях: от производства полупроводниковых приборов, включая микропроцессоры и память, до обработки керамических материалов для медицинских имплантатов и изготовления сапфировых стекол для мобильных устройств. Станки DISCO используются при производстве LED-компонентов, датчиков изображения для камер, силовых модулей для электромобилей и даже оптических компонентов для телекоммуникационной инфраструктуры. Выбирая оборудование DISCO, клиенты получают не просто станок, а комплексное решение, оптимизированное для их конкретных задач. DISCO предлагает расширенные возможности по кастомизации оборудования, включая разработку специализированных технологических процессов и адаптацию программного обеспечения под конкретные требования. Клиенты получают доступ к глобальной сети сервисной поддержки, обеспечивающей оперативную помощь и техническое обслуживание, сокращая время простоя оборудования. DISCO не просто продает оборудование, а предоставляет экспертизу и партнерство для достижения максимальной эффективности производства. Концентрация на разработке технологий обработки нового поколения – это гарантия того, что клиенты DISCO всегда будут оставаться на переднем крае технологического прогресса.