ALDP

Серия ALDP от Panasonic включает в себя 24 модели дискретных IGBT модулей, разработанных для применения в инверторах частотой до 20 кГц. Производство силовых полупроводников осуществляется на заводе в городе Уцуномия, Япония. Каждый модуль проходит финальную проверку электрической прочности изоляции напряжением 2.5 кВ в течение 1 минуты, что соответствует требованиям стандарта IEC 60747-9. Топология кристаллов в модулях ALDP оптимизирована для минимизации индуктивности рассеяния, составляющей всего 15 нГн. Благодаря этому, достигается снижение коммутационных потерь при токах до 150 А. Корпус модулей, изготовленный из термостойкого компаунда, выдерживает температурный режим от -40°C до +150°C. Габаритные размеры варьируются от 35 x 20 x 8 мм до 50 x 30 x 10 мм в зависимости от модели. Для обеспечения эффективного отвода тепла используется DCB (Direct Copper Bonding) технология. Керамическая подложка из нитрида алюминия толщиной 0.63 мм обеспечивает тепловое сопротивление "кристалл-корпус" на уровне 0.25 °C/Вт. Это позволяет рассеивать мощность до 80 Вт при температуре корпуса 85 °C. Процесс пайки кристаллов к DCB подложке выполняется с использованием бессвинцового припоя SAC305 (SnAg3Cu0.5) с температурой плавления 217-220 °C. Для контроля качества пайки применяется рентгеновская инспекция каждого модуля, что позволяет выявлять дефекты, такие как пустоты и трещины, размером более 50 мкм. Каждый модуль ALDP поставляется в антистатической упаковке и проходит индивидуальное тестирование на соответствие заявленным параметрам. Результаты тестирования, включая значения Vces, Ic и Vge(th), заносятся в протокол испытаний, который предоставляется по запросу. Это позволяет отслеживать производственный процесс и гарантирует стабильность характеристик.