AI 0

Серия AI 0 – это аналоговые изолирующие усилители, разработанные для гальванической развязки сигналов в диапазоне от 0 до 20 мА. Производство модулей началось в 2015 году на заводе в Бад-Пирмонте, Германия. Каждый модуль проходит автоматизированную проверку на соответствие заявленным характеристикам, включая измерение погрешности линейности, которая не превышает ±0.1% от конечного значения шкалы. Изоляция между входом, выходом и питанием составляет 2.5 кВ AC в течение 1 минуты. В основе конструкции лежит ASIC-чип собственной разработки PHOENIX CONTACT, интегрированный в SMT-корпус размером 6.2 x 93.1 x 102.5 мм. Чип обеспечивает время отклика менее 20 мс при изменении входного сигнала от 10% до 90%. На заводе во Вроцлаве, Польша, происходит автоматизированная сборка печатных плат с использованием технологии оплавления припоя. Температура в печи достигает 245°C для обеспечения надежного соединения компонентов. Для обеспечения стабильности параметров все модули проходят 24-часовую процедуру стабилизации при температуре 55°C. Это позволяет минимизировать дрейф нуля и коэффициента усиления в течение всего срока эксплуатации. Питание модулей осуществляется от источника постоянного тока напряжением от 24 до 230 В, потребляемая мощность не превышает 1.5 Вт. Гальваническая развязка предотвращает образование контуров заземления и снижает уровень помех. Выходной сигнал может быть сконфигурирован как униполярный (0-10 В) или биполярный (±10 В) с помощью DIP-переключателей на передней панели. Выходное сопротивление составляет менее 100 Ом, что позволяет подключать модуль к различным типам нагрузки. Диапазон рабочих температур составляет от -20 до +60°C. Модули соответствуют требованиям стандартов EN 61000-6-2 и EN 61000-6-4 по электромагнитной совместимости. Каждый модуль AI 0 маркируется уникальным серийным номером, который позволяет отслеживать его историю производства и результаты тестирования. Данные хранятся в централизованной базе данных PHOENIX CONTACT. Защита от переполюсовки питания до -30 В обеспечивает дополнительную защиту от неправильного подключения. Установка модулей осуществляется на стандартную DIN-рейку TS 35. Вес одного модуля составляет приблизительно 120 грамм.