ASP

Серия ASP от Samtec представлена разъемами типа board-to-board с шагом 1.27 мм. Контакты изготавливаются из бериллиевой бронзы с последующим покрытием золотом толщиной 0.76 мкм в зоне контакта, что снижает сопротивление перехода и увеличивает износостойкость. Изоляторы выполнены из высокотемпературного термопластика, выдерживающего пайку оплавлением при температурах до 260°C. Производство осуществляется на заводе Samtec в штате Индиана, США. Конструкция серии ASP предусматривает несколько вариантов высоты стека: от 8 мм до 12 мм. Это позволяет проектировать платы с разной плотностью монтажа. Конфигурация выводов доступна в однорядном и двухрядном исполнении, с количеством контактов от 10 до 50 на ряд. Допустимый ток на контакт составляет 3 А при температуре окружающей среды 25°C, снижаясь до 2.2 А при 85°C, что необходимо учитывать при проектировании сильноточных цепей. Монтаж разъемов серии ASP производится по технологии поверхностного монтажа (SMT). Площадки для пайки имеют размеры 1.8 мм x 0.9 мм. На заводе во Франклине, штат Северная Каролина, применяется автоматическая оптическая инспекция (AOI) для контроля качества пайки каждого разъема. Это позволяет выявлять дефекты, такие как обрыв контакта или короткое замыкание, с точностью до 99.9%. Разъемы серии ASP успешно прошли испытания на вибрацию в соответствии со стандартом MIL-STD-202G, метод 204, условие G (30 G, 10-2000 Гц). Кроме того, они выдержали испытания на ударную нагрузку до 50 G. Эти характеристики делают их подходящими для применения в условиях с повышенными требованиями к механической прочности, например, в промышленной автоматике. Температурный диапазон эксплуатации серии ASP составляет от -55°C до +125°C. Материалы, используемые при производстве разъемов, соответствуют стандарту RoHS, что ограничивает содержание вредных веществ, таких как свинец и кадмий. Для упаковки применяется лента шириной 24 мм, что обеспечивает совместимость с автоматическими установщиками компонентов.