SSW

Разъёмные системы SSW, производимые на заводе Samtec в городе Нью-Олбани, штат Индиана, предназначены для параллельного соединения плат. Шаг контактов 2.54 мм позволяет достигать плотности монтажа до 40 соединений на дюйм. Корпус изготавливается из термостойкого полимера LCP, выдерживающего температуры пайки оплавлением до 260°C в течение 30 секунд, что соответствует требованиям стандарта J-STD-020. Контактные площадки разъёмов SSW покрываются слоем золота толщиной 0.76 мкм, нанесённым методом гальванического осаждения поверх подслоя никеля толщиной 2.54 мкм. Это обеспечивает низкое переходное сопротивление, не превышающее 15 мОм, и устойчивость к коррозии при эксплуатации в условиях повышенной влажности и температуры до 85°C. Конструкция контактов гарантирует усилие расчленения не менее 0.28 Н на каждый контакт. Производственная линия в городе Сингапур, специализирующаяся на микроэлектронике, использует автоматизированную сборку, контролируемую системой машинного зрения. Данная система позволяет отслеживать отклонения в геометрии контактов менее 0.05 мм. Готовые разъёмы проходят выборочное тестирование на прочность при вибрации в диапазоне частот от 10 до 2000 Гц с ускорением до 20g. Материал контактов – бериллиевая бронза, характеризующаяся высокой упругостью и электропроводностью. Предел прочности на разрыв составляет не менее 690 МПа. После установки в плату, разъём способен выдержать усилие на отрыв до 45 Н, что позволяет применять его в условиях повышенных механических нагрузок. Типовая высота над платой составляет 8.5 мм. Для минимизации электромагнитных помех, в некоторых моделях SSW предусмотрено экранирование с импедансом 50 Ом. Экран подключается к земляному контуру платы через SMD-компоненты, монтируемые на корпусе разъёма. Испытания показали, что применение экранированных разъёмов позволяет снизить уровень излучения на частоте 1 ГГц на 15 дБ по сравнению с неэкранированными версиями.