Samtec HDAF-11-18.0-S-13-2-P

HDAF-11-18.0-S-13-2-P — высокоскоростные межплатные соединители Samtec американского произвндства. Разъёмы для печатных плат, кабельные сборки, оптические модули для передачи данных. Применяется в серверном оборудовании, телекоммуникациях, промышленных компьютерах, тестовом оборудовании. Поддержка высоких скоростей передачи данных до 112 Gbps, низкий уровень вносимых потерь, экранирование EMI/RFI. Широкий ассортимент шагов контактов, высокая плотность монтажа, возможность горячей замены, соответствие RoHS/REACH.